資料ダウンロード - マイクロマニピュレーター、サンプリングツールの富士マイクロテック

FIB

サンプル

グローブボックス内でのサンプリング

FIBリフトアウト　サイズ：10μm～

ガラスプローブや真空吸着セットを使用することにより、TEM分析用でFIBで作製した薄片をメッシュまで受け渡すことが可能です。電動マニピュレーターで事前にZ軸の位置を記憶しておけば、受け渡しや次の対象物への対応が容易になります。

・FIBで作製した薄片をTEMメッシュへの受け渡し。

マイクロプローピング　サイズ：5μm～

タングステンプローブを2点間でコンタクトすることにより、マニュアルプローバーとしても使用可能です。同じ姿勢を保持する必要があるので、マニピュレーターは必須となります。

・電極パッドへの2点間コンタクト
・微小絶縁エリアへの2点間コンタクト

微小エリアへのマーキング　サイズ：2μm～

超硬プローブ等で対象物の周囲をマーキング（ケガく）することが可能です。マニピュレーターを組み合わせると正確なマーキングが可能です。

・SEM観察前に対象物の周囲へのマーキング
・FIBで薄片を作製する際に、事前に作製する周囲へマーキング

インクの採取　サイズ：2μm～

微小異物以外のインク等もタングステンプローブや超硬プローブで採取及び受け渡しが可能です。

・絵画の狙ったインクも採取及び受け渡しが可能。

多層から単層の取り出し　サイズ：5μm～

微小穴からの異物採取　サイズ：5μm～

微小異物の収集　サイズ：2μm～

微小異物をタングステンプローブ等で集めた後にスクレイパーや真空吸着セットで受け渡しまで可能。

・基板上の微小異物の収集及びFT-IR用窓板への受け渡し

埋没異物の断面出し、及び受け渡し　サイズ：10μm～

埋没している異物を超硬スクレイパーで切削、断面出しが可能です。マニピュレーターと組み合わせることで深さ方向の正確な制御が可能。

・フイルム等の樹脂に埋没している異物の断面出し。

異物の頭出し、及び除去　サイズ：10μm～

半埋没の異物も超硬プローブや超硬スクレイパーで頭出し可能。状況によってはそのまま採取しての受け渡しも可能です。

・フイルム等の樹脂に半埋没している異物の頭出し
・錠剤中の異物の頭出し及び採取

真空ピンセット　微小異物の採取　サイズ：10μm～

微小異物の採取　サイズ：2μm～

微小異物をタングステンプローブ等で集めた後にスクレイパーや真空吸着セットで受け渡しまで可能。

・基板上の微小異物の収集及びFT-IR用窓板への受け渡し