代表的なアプリケーションを以下のようにご紹介いたします。サンプリング機器とマイクロツールを組み合わせることで様々なサンプルに対応可能です。状況によっては、マイクロツールのみでも対応可能です。サンプルや状況に適した組み合わせや使い方をご説明いたしますので、お気軽にお問い合わせください。お問合せはこちら
代表的なアプリケーション
静岡県に所在するマイクロマニピュレーター及びマイクロツールのメーカーです。
グローブボックス内でのサンプリング
FIBリフトアウト サイズ：10μm～
ガラスプローブや真空吸着セットを使用することにより、TEM分析用でFIBで作製した薄片をメッシュまで受け渡すことが可能です。電動マニピュレーターで事前にZ軸の位置を記憶しておけば、受け渡しや次の対象物への対応が容易になります。
・FIBで作製した薄片をTEMメッシュへの受け渡し。
マイクロプローピング サイズ：5μm～
タングステンプローブを2点間でコンタクトすることにより、マニュアルプローバーとしても使用可能です。同じ姿勢を保持する必要があるので、マニピュレーターは必須となります。
・電極パッドへの2点間コンタクト
・微小絶縁エリアへの2点間コンタクト
微小エリアへのマーキング サイズ：2μm～
超硬プローブ等で対象物の周囲をマーキング（ケガく）することが可能です。マニピュレーターを組み合わせると正確なマーキングが可能です。
・SEM観察前に対象物の周囲へのマーキング
・FIBで薄片を作製する際に、事前に作製する周囲へマーキング
インクの採取 サイズ：2μm～
微小異物以外のインク等もタングステンプローブや超硬プローブで採取及び受け渡しが可能です。
・絵画の狙ったインクも採取及び受け渡しが可能。
多層から単層の取り出し サイズ：5μm～
微小穴からの異物採取 サイズ：5μm～
微小異物の収集 サイズ：2μm～
微小異物をタングステンプローブ等で集めた後にスクレイパーや真空吸着セットで受け渡しまで可能。
・基板上の微小異物の収集及びFT-IR用窓板への受け渡し
埋没異物の断面出し、及び受け渡し サイズ：10μm～
埋没している異物を超硬スクレイパーで切削、断面出しが可能です。マニピュレーターと組み合わせることで深さ方向の正確な制御が可能。
・フイルム等の樹脂に埋没している異物の断面出し。
異物の頭出し、及び除去 サイズ：10μm～
半埋没の異物も超硬プローブや超硬スクレイパーで頭出し可能。状況によってはそのまま採取しての受け渡しも可能です。
・フイルム等の樹脂に半埋没している異物の頭出し
・錠剤中の異物の頭出し及び採取
真空ピンセット 微小異物の採取 サイズ：10μm～
微小異物の採取 サイズ：2μm～
微小異物をタングステンプローブ等で集めた後にスクレイパーや真空吸着セットで受け渡しまで可能。
・基板上の微小異物の収集及びFT-IR用窓板への受け渡し
