超硬ツール 対象物の周辺へのピンポイントマーキングやフイルムの切削に有効
| 製品名 | 内容 |
| FWP-005 | プローブ, 先端径5.0μm, 5本入り |
| FWP-010 | プローブ, 先端径10.0µm, 5本入り |
| FWS-050 | 平刃, 横幅50μm, 3本入り |
| FWS-100 | 平刃, 横幅100μm, 3本入り |
| FWS-200 | 平刃, 横幅200μm, 3本入り |
| PS-SET-L | プローブ10µm1本, 平刃50µm1本 |
| 製品名 | 内容 |
| TH-1 | プローブハンドル, シャフト径4㎜, マニピュレーター用 |
| TH-2 | プローブハンドル, 手持ち用 |
ガラスプローブや真空吸着セットを使用することにより、TEM分析用でFIBで作製した薄片をメッシュまで受け渡すことが可能です。電動マニピュレーターで事前にZ軸の位置を記憶しておけば、受け渡しや次の対象物への対応が容易になります。
・FIBで作製した薄片をTEMメッシュへの受け渡し。
タングステンプローブを2点間でコンタクトすることにより、マニュアルプローバーとしても使用可能です。同じ姿勢を保持する必要があるので、マニピュレーターは必須となります。
・電極パッドへの2点間コンタクト
・微小絶縁エリアへの2点間コンタクト
超硬プローブ等で対象物の周囲をマーキング（ケガく）することが可能です。マニピュレーターを組み合わせると正確なマーキングが可能です。
・SEM観察前に対象物の周囲へのマーキング
・FIBで薄片を作製する際に、事前に作製する周囲へマーキング
微小異物以外のインク等もタングステンプローブや超硬プローブで採取及び受け渡しが可能です。
・絵画の狙ったインクも採取及び受け渡しが可能。
微小異物をタングステンプローブ等で集めた後にスクレイパーや真空吸着セットで受け渡しまで可能。
・基板上の微小異物の収集及びFT-IR用窓板への受け渡し
埋没している異物を超硬スクレイパーで切削、断面出しが可能です。マニピュレーターと組み合わせることで深さ方向の正確な制御が可能。
・フイルム等の樹脂に埋没している異物の断面出し。
半埋没の異物も超硬プローブや超硬スクレイパーで頭出し可能。状況によってはそのまま採取しての受け渡しも可能です。
・フイルム等の樹脂に半埋没している異物の頭出し
・錠剤中の異物の頭出し及び採取
微小異物をタングステンプローブ等で集めた後にスクレイパーや真空吸着セットで受け渡しまで可能。
・基板上の微小異物の収集及びFT-IR用窓板への受け渡し
